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LED应用常识
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.09.04
信息摘要:
应用常识(一)LED焊接条件烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。波峰焊:浸焊最…
  应用常识
  (一)LED焊接条件
  烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。
  波峰焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。
  (二)引脚成形方法
  必需离胶体2毫米才能折弯支架。
  支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
  支架成形必须在焊接前完成。
  支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

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