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LED焊接条件应用常识

作者：编辑：来源：发布日期： 2019.12.28

信息摘要：

应用常识（一）LED焊接条件烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。波峰焊：浸焊最…

　　应用常识
　　（一）LED焊接条件
　　烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
　　波峰焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
　　（二）引脚成形方法
　　必需离胶体2毫米才能折弯支架。
　　支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
　　支架成形必须在焊接前完成。
　　支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

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